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首先第一種，錫膏印刷

現代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印以及輸電路板等機構組合而成。錫膏印刷機工作的時候會先把要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或者紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤，對漏印均勻的PCB，通過傳輸臺輸入貼片機進行自動貼片。

其次第二種，LED貼片

LED貼片機是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件精確地放置焊盤上的種設備，利用導軌或者線性馬達原理控制驅動頭，同時要配備專業的紡粘膠吸嘴頭，這樣在貼裝過程當中，才盡大可能杜粘料、甩料等生產瑕疵。同時，LED貼片機坦克鏈要求更有足夠的韌性還有延展性，如此才可以確保它的穩定性還有使用壽命。

第三種，LED回流焊接

回流焊，在表面貼裝技術(SMT)中是指錠形或者棒形的焊錫合金，通過熔融并且再制造成形為錫粉(也就是圓球形的微小錫球)，隨之搭配有機輔料(助焊劑)調配成為錫膏；又通過印刷、踩腳、貼片、與再次回熔并固化成為金屬焊點過程。焊接工序屬特殊工序，對從事特殊工序的操作者進行培訓，讓其具備資格，操作人員嚴格按照作業文件操作，作好自檢還有互檢。

最后，檢修

也就是代表能夠在每道工藝中都可以加入檢測環節，以此來達到控制質量的目的。

所以，在LED貼片機加工過程當中，主要可用到LED錫膏印刷機、LED貼片機、回流焊機等設備。