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    隨著現在的線路板越來越多，功能也越來越集成化，雙面貼裝線路板得到了大范圍的使用，生產的終端產品也越來越小并且智能。為了充分使用電路板不造成資源浪費，就把電路板的A面和B面都用起來，那么貼片機是如何貼裝雙面線路板的呢？本期啟和小編就來分享一下，具體內容如下：
     當貼裝完電路板的A面元器件之后，需要繼續打電路板B面的元器件。原本A與B面是對立面，所以需要把A面和B面的位置進行顛倒。第一步就是要把AB兩面進行翻轉，剩下的就比較麻煩，要重新過SMT貼片進行回流焊，因為像類似BGA的一些元器件對焊接溫度的要求比較苛刻。如果進行第二次回流焊接，錫膏會受熱融化，那么在A面比較重的零件就有可能會因為自重加上錫膏熔融松動而導致器件掉落或偏移，造成品質異常的后果，所以我們在PCBA加工中工藝管控進行對比，如果是比較重的器件，都會在第二次焊接的時候才過回流焊。
     另外，如果一塊電路板上BGA和IC器件比較多，那么想要避免掉某些掉件和焊錫回流的問題，就要把重要器件放在第二面進行打件，這時就只需要過一次回焊爐。對于其他細間腳的元器件，對于對位的精細度要求，這種器件，如果在DFM允許的情況下可以第一面就先貼裝，那么它就會比放在第二面貼裝對于精密度的控制要好。因為當PCB電路板在第一次回焊爐后，高溫焊接的作用下會影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形，但是肉眼無法觀測到。
     綜上所述就是樂清市啟和電子科技有限公司的小編和大家分享的貼片機貼裝雙面線路板的方法，希望對大家有幫助，如果有疑問可以在下方留言，會有專業人員為您解答。